Hoja de soldadura preformada de aleación Au-Sn de alta pureza, lámina de soldadura fuerte de 80% oro y 20% estaño for electrónica, 1 unidad(0.015x15x50mm)

- La aleación eutéctica binaria de alta pureza compuesta por 80 % de oro (Au) y 20 % de estaño () garantiza una conductividad térmica y eléctrica superior for aplicaciones de soldadura precisas.
- El diseño de lámina de soldadura preformada permite un fácil manejo y una colocación precisa, lo que la hace ideal for ensamblajes electrónicos y empaques de semiconductores de alta confiabilidad.
- Las excelentes características de humectación y las fuertes capacidades de unión metalúrgica proporcionan uniones limpias y sin huecos, esenciales for los procesos de fabricación avanzados.
- Diseñada for requisitos de soldadura a alta temperatura, esta lámina for soldadura fuerte de primera calidad mantiene la integridad estructural incluso a temperaturas elevadas.
- El espesor y la composición uniformes garantizan resultados repetibles, lo que lo convierte en la opción perfecta for aplicaciones industriales exigentes que requieren uniones de alta resistencia.